印制电路信息

　　《印制电路信息》为综合性技术月刊，在国内外公开发行，技术新、范围广、版面新颖，拥有广大读者群，适合于印制电路各层次的从业人士。

　　《印制电路信息》(月刊)创刊于1993年，由中国印制电路行业协会主办。本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。

　　印制电路信息杂志栏目设置

　　综述与评述、铜箔与基材、孔化与电镀、表面涂覆、集成元件PCB、SMT、三废处理、词汇

　　印制电路信息杂志荣誉

　　万方收录(中)上海图书馆馆藏国家图书馆馆藏知网收录(中)维普收录(中)中国期刊全文数据库(CJFD)中国核心期刊遴选数据库

　　期刊收录论文目录：

　　一种无卤无磷高耐热覆铜板的制备杨小进;陈虎;李平石;金琪;王碧武 (13-17)

　　无线充电用超薄黑色覆盖膜的研制付志强;曹希林;刘淼涛;伍宏奎;茹敬宏 (18-21)

　　环氧树脂的等温固化动力学及其在覆铜板中的应用黄坚龙;王碧武;雷炜 (22-27)

　　铝基板阳极氧化膜工艺及影响其绝缘性的因素黄凯龄;陈冠刚;麦东厂;郭文 (28-32)

　　石墨烯孔金属化制程的重大突破方景礼;陈伟元 (33-39)

　　一款化学镀铜用的活化浓缩液的配制及应用研究杨志锋 (40-42)

　　新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究陈良;卢进辉 (43-46)

　　超低损耗空气电路板的工艺研究何明展;胡先钦;沈芾云;徐筱婷 (47-51)

　　工业4.0时代下PCB经营模式的转变刘建生;陈华丽 (52-53)

　　如何举办PCB企业内部技术论坛/研讨会陈世金;梁鸿飞;韩志伟;徐缓

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