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绝缘材料2025年第09期:混合瓷绝缘子界面粘接机理及试验方法研究

来源:期刊VIP网 时间:


作者:黄星宇;王羽;武文华;梁进祥;周日文;刘辉;王学宗;刘嵘;

单位:武汉大学电气与自动化学院;武汉大学电网环境保护全国重点实验室;中国电力科学研究院有限公司;国网山东省电力公司电力科学研究院;

摘要:针对新型盘形悬式混合瓷绝缘子生产过程中注射压力大、瓷件釉面光滑的问题,本文提出了采用偶联剂和表面改性剂相配合的方法,以实现高温硫化硅橡胶和釉层的可靠粘接。通过对混合瓷绝缘子和工厂复合化绝缘子棒状样品进行水煮老化前后的粘接面机械强度试验和包覆层切离试验,验证试验方法的有效性。结果表明:粘接面机械强度试验的通用性有限,包覆层切离试验方法可较为实用地区分不同混合瓷绝缘子的瓷绝缘件和硅橡胶包覆层之间粘接性的优劣。

关键词:混合瓷绝缘子;;高温硫化硅橡胶;;偶联剂;;界面特性

基金资助:国家电网公司科技项目(5500-202455118A-1-1-ZN)