来源：期刊VIP网 时间：
作者：刘晓燕;胡伊繁;李冰伟;杨西荣;
单位：西安建筑科技大学冶金工程学院;
摘要：为研究GH3625合金在高温状态下的晶粒长大行为,对其在950～1190℃进行了保温10～200min热处理,研究了加热温度和保温时间对其微观组织和晶粒尺寸的影响机制,并构建了GH3625合金晶粒长大的数学模型。结果表明:当加热温度低于1100℃时,GH3625合金的晶粒长大缓慢,平均晶粒尺寸变化不大;当加热温度高于1100℃时,平均晶粒尺寸急剧长大;这是由于高于1100℃时M_6C型碳化物溶解,随着加热温度的升高,MC型碳化物逐渐减少,对晶界的钉扎作用减小,进而导致晶粒长大速度显著上升。基于GH3625合金的晶粒长大规律,构建了其两段式晶粒长大数学模型,模型预测值与实验值吻合得较好,相关系数r分别为0.997698和0.969387,表明所建立的晶粒尺寸长大模型能够很好地表述GH3625合金在高温状态下的晶粒尺寸长大行为。
关键词：GH3625合金;;晶粒尺寸;;晶粒长大模型
基金资助：装备预研重点实验室基金项目(6142903200304)
