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作者：何成洋;张新平
单位：1.南京理工大学材料科学与工程学院
摘要：高速冲击时弹内芯片易损坏而失效，需缓冲保护，而有限的弹内空间对缓冲提出更高要求。本文探讨了有限空间（4 mm厚）中聚氨酯/蜂窝铝对高速冲击下弹内芯片缓冲效果。用有限元探究胞元参数对蜂窝铝压缩性能的影响，优化了参数组合；测试了3D打印+熔模铸造制备的蜂窝铝力学性能；用有限元研究聚氨酯/蜂窝铝对高速冲击弹内芯片缓冲性能。结果表明：蜂窝铝强度与吸能随壁厚增加而增加，随边长增加而降低；熔模铸造附铸铝合金的本构模型可较好地预测熔模铸造态蜂窝铝的压缩变形及吸能；与聚氨酯相比，聚氨酯/蜂窝铝对高速冲击时弹内芯片的缓冲效果更好，最高提升49%。研究结果有利于发展新的弹内电子器件缓冲方法。
关键词：聚氨酯/蜂窝铝;3D打印;熔模铸造;有限元;高速冲击;芯片;缓冲
