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作者：金秀军;陈子明;汪明明;蒋博宇;林飘扬;冯宏伟;黄伟;曹立军;
单位：中国兵器科学研究院宁波分院;
摘要：用商用不规则W粉和球形W粉压制W骨架坯，经1 800～2 000℃真空烧结制备W骨架，在H2气氛1 350℃下熔渗Cu获得高致密W10Cu复合材料。结果表明：等离子球化W粉团聚消失，流动性更好，松装密度提升82%，相同压力下压坯密度提升15%。用球形W粉制备的W骨架可保持低的W-W连接度及良好的通孔率，为熔渗提供高品质骨架材料。W骨架经熔渗4 h后获得W10Cu块体材料，其室温拉伸强度为680 MPa，电导率为1.856 S/m，比商用W10Cu的拉伸强度、电导率分别提升了41%、28%，可归因于低W-W连接度、Cu相良好的网状结构、Cu对W颗粒的包覆协同作用结果。本研究中新型低W-W连接度骨架结构设计可为高比重W、高通孔率W-Cu材料设计与开发提供思路。
关键词：W10Cu;;球形W粉;;室温拉伸强度;;高温拉伸强度;;电导率
基金资助：宁波市科技创新2025重大专项（2022Z049）
