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陶瓷学报2024年第01期:热界面用导热绝缘陶瓷填料的研究进展

来源:期刊VIP网 时间:


作者:杨达伟;姚瑶;江霖;

单位:广东电网有限责任公司珠海供电局;广东电网电力科学研究院;

摘要:兼具高导热和绝缘性的热界面材料是支撑电气设备高效运行,提升其使用寿命的重要基础材料。热界面材料以高分子聚合物为基体,因而其本征导热性能差;通过添加高导热的绝缘陶瓷填料,构建三维导热网络,可以极大地提升聚合物基复合材料的导热性能。综述了近年来氧化物、氮化物、碳化物以及陶瓷复合填料的研究现状及存在的问题,同时展望了今后高导热陶瓷填料的发展方向与研究重点。

关键词:陶瓷填料;;热界面;;导热;;绝缘