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作者：杜仲杰;李丹;张雨欣;肖勇;
单位：武汉理工大学材料科学与工程学院;
摘要：本研究采用Cu-Ti复合焊料在不同温度和保温时间钎焊了Si_3N_4/Cu接头，研究了不同钎焊参数对接头显微组织和力学性能的影响。实验结果表明，接头的相组成主要是TiN、Ti_5Si_3和Cu-Ti化合物。在较低温度(890℃)下，Ti_5Si_3率先生长，较少的Ti扩散到了Cu里生成Cu_3Ti；当延长保温时间或提升钎焊温度(920℃)时，TiN在界面处沉积成薄层，Cu_3Ti也转变成了Cu Ti，同时，Ti_5Si_3在Cu里也有一定的扩散；当钎焊温度过高(950℃)时，Ti和Si_3N_4的反应程度较大，Cu-Ti化合物作为反应的中间相被消耗，剥离强度随着温度的升高呈现先升高后下降的趋势。在920℃钎焊60 min的接头中，TiN逐渐剥离出薄层，进一步优化界面组织，接头剥离强度最高，达到16.69 N·mm~(-1)。
关键词：活性金属钎焊;;氮化硅;;铜钛焊料;;陶瓷覆铜板;;AMB
