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作者：唐润;刘洪军;李亚敏;
单位：兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室;
摘要：通过在碳化硅前驱体聚碳硅烷(PCS)溶液中加入石墨烯/SiC_p复合粉末，获得石墨烯/SiC_p/PCS浆料，采用直写3D打印(DIW)和高温烧结相结合制备了石墨烯/SiC_p/SiC复合材料。PCS在不同热解温度下具有不同的产物与性能，本文研究了热解温度对石墨烯/SiC_p/SiC复合材料性能的影响。800℃时PCS转化为非晶SiC_xO_y，随着温度升高至1500℃，非晶SiC_xO_y逐渐生成导电性更好的β-SiC与游离碳，石墨烯/SiC_p/SiC复合材料的电导率从0.93 S·m~(-1)升高至670 S·m~(-1)。1200℃时，复合材料抗压强度和容积密度分别达到最大的12.3 MPa和1.49 g·cm~(-3)。该研究提供了一种基于PCS浆料的直写3D打印工艺制备高导电轻质多孔石墨烯/SiC_p/SiC复合陶瓷的方法。
关键词：3D打印;;直写成型;;热解温度;;石墨烯/SiC_p/SiC复合材料;;抗压强度;;电导率
基金资助：国家自然科学基金(52062029)
