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作者：温奇辉;张雪辉;刘柏雄;曾龙飞;杨斌;
单位：江西理工大学材料科学与工程学院;
摘要：采用化学镀制备了银层分布均匀致密的铜银核壳粉末，以此为原料，系统探究了粉末含量、烧结温度和保温时间对导电浆料性能的影响。首先，改变铜银核壳粉末含量（指质量分数，下同）（65%～85%），发现随着粉末含量增加，导电浆料的导电性能显著提升，但当含量达到一定阈值后，性能趋于稳定。其次，烧结温度优化结果表明，700℃为较优烧结温度，此时导电浆料具有最低的方阻和较优的表面形貌。过高的烧结温度会导致粉末异常长大，影响导电网络的致密性。保温时间优化结果表明，保温时间为15 min能够获得较优的固化效果，导电浆料具有最低的方阻和最致密的导电网络。这为高性能、低成本导电浆料的制备提供了技术途径和理论依据。
关键词：铜银核壳粉末;;导电浆料;;烧结温度;;保温时间;;导电性能
基金资助：江西省重大科技研发资助项目（20223AAG01009）;; 国家自然科学基金资助项目（52361021）
