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作者：刘广柱;吕明垚;马志军;魏崇;吴佳美;王泽良;
单位：辽宁工程技术大学材料学院;
摘要：为解决Sn-Zn系无铅钎料性能难以满足电子封装实际应用的问题，采用Ti纳米颗粒掺杂的方法制备了Sn-5Zn-10Bi-0.5Ga+x Ti无铅钎料（x为质量分数，分别取0.05%、0.1%、0.3%、0.5%），研究了Ti纳米颗粒对钎料的润湿性能、抗氧化性能的影响，对钎焊的钎焊接头界面处的组织结构、金属间化合物扩散层厚度特征，以及力学性能等影响。研究结果表明：Ti纳米颗粒的添加能提高钎料的润湿性能和抗氧化性能，还能改善界面处的组织结构和力学性能。当添加Ti纳米颗粒质量分数为0.3%时，钎料抗氧化性能最好，其氧化增重质量比最先趋于稳定且增长率最低，其焊件的剪切强度为32.10 MPa，达到最大值。
关键词：Sn-Zn-Bi-Ga钎料;;纳米颗粒;;低温封装;;金属间化合物扩散层;;剪切强度
基金资助：辽宁省教育厅基本科研项目面上项目（JYTMS20230811）
