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作者：毛建冬;肖国华;郑子军;
单位：浙江工商职业技术学院机电工程学院;
摘要：【目的】为了研究高速光模块温度分布和风流需求，文章旨在优化散热设计，确保光模块稳定运行。【方法】文章采用Flotherm仿真分析建立光模块的数值风洞模型，得到其正常工作时各元器件的温度场分布以及系统稳定时的风扇工作风流量，这些参数符合多源协议(MSA)规范里的散热要求。同时，设计了“L”型风洞治具以方便测试与安装，实验测试了各芯片实际表面温度和风洞的实际工作的风流量，验证了仿真结果的准确性。【结果】结果表明，在壳体最高温度为70℃时，对于各芯片表面温度，仿真与实测温度差在2℃以内，误差在5%以内；对于整个光模块散热所需要的风流量，仿真与实测结果相差0.2立方英尺每分钟(CFM),误差在7%以内。【结论】由此证明仿真和实测方法可行，且误差较小，为高速光模块散热设计与测试提供了重要参考依据。
关键词：光模块;;热仿真;;温度场;;风流量;;数值风洞
基金资助：2023年度浙江省教育厅一般科研资助项目(Y202351852);; 宁波市公益性研究资助项目(2022S129);; 2022年度浙江工商职业技术学院科研资助项目(党建与思政专项)(DJ2022Y05)
