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作者：周民;王国中;侯世维;赖苡析;
单位：上海工程技术大学电子电气工程学院;
摘要：点胶厚度直接影响着SIM卡的抗弯折能力以及可用性。由于点胶厚度测量工艺复杂，工业生产中一般使用千分表测量其厚度，但该方法效率较低且易损坏点胶表面。为提高点胶厚度测量的精度和效率，提出一种基于激光点云的高精度点胶厚度测量方法。首先，通过线激光轮廓传感器获取点胶深度图，并对图中缺失像素进行图像修复；其次，采用NCC模板匹配定位并分割出每个点胶后，对其进行点云重建提取；然后，利用统计滤波剔除离群值；最后，使用改进的RANSAC算法拟合出最佳平面方程参数，并计算点胶上平面和底面的高度信息，作为点胶的厚度。将该方法测得的点胶厚度与千分表测得的厚度数据进行对比，并进行重复性试验，结果表明：测量10组不同点胶，最大平均误差小于±6μm,重复性小于0.3%。测试结果验证了该方法具备良好的精度和稳定性，满足工业测量需求。
关键词：点胶测量;;激光点云;;NCC模板匹配;;RANSAC拟合
基金资助：国家重点研发计划资助项目(2019YFB1802700)
