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作者：张伟;冯春明;张立欣;李强;靳绍贤;
单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所;
摘要：采用沉淀聚合、溶胶-凝胶反应、高温灼烧、硅烷偶联剂改性制备了表面键联有碳碳双键的空心SiO_2微球；然后将其加入聚烯烃胶液中，搅拌分散均匀；将玻纤布浸入复合胶液，经烘干叠层热压后，制备了玻纤布增强空心SiO_2微球填充聚烯烃复合材料。研究结果表明，随着空心微球含量的增加，聚烯烃复合材料的介电常数和介电损耗呈现先减小后增大的趋势，吸水率逐渐升高，抗剥离强度逐渐降低。当空心微球与聚烯烃的质量比为3:1时，聚烯烃复合材料的介电常数和介电损耗最小，分别为2.75和2.62×10~(-3),吸水率为0.066%,抗剥离强度为0.86 N/mm,可满足微波基板材料的使用要求。
关键词：玻纤布;;空心SiO_2;;微球;;聚烯烃;;复合材料
