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作者：苗文杰;王展博;王永健;黄光汉;崔成强;王葵;
单位：广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室;广东省特种设备检测研究院;
摘要：随着电子器件集成度的不断提高，高热流密度电子器件的热管理是一个关键且具有挑战性的问题。硅基微通道散热器具有结构紧凑、换热系数高和可嵌入式的特点，是解决高热流密度散热问题最有前景的方向之一。然而，针对高热流密度硅基微通道的最新研究综述仍少有报道，为相关研究人员对研究动态的把握带来诸多不便。鉴于此，本文总结了硅基微通道强化换热结构及其先进制造技术的最新进展，详细介绍了微通道主体强化结构和表面强化结构两种方式的传热性能和机理，并阐述了强化结构的先进制造技术，包括刻蚀法和沉积法等。最后，本文对高热流密度硅基微通道技术面临的挑战和未来的研究方向进行了阐述，这对该技术的进一步突破和产业化具有重要推动作用。
关键词：热管理;;微通道;;强化换热结构;;传热;;制造
基金资助：广东省重点领域研发计划项目(2024B0101080002);; 广东省基础与应用基础研究基金项目(2024A1515011361;2023A1515110642);; 广州市科技计划项目青年博士启航项目(2024A04J4375);; 省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室开放课题(JMDZ202309)资助
