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低温与超导2025年第10期:SVG水冷板均流结构对IGBT芯片结温影响研究

来源:期刊VIP网 时间:


作者:王幽君;何岩;刘贵;李思;梅红明;薛晓婕;

单位:北京四方继保自动化股份有限公司;

摘要:为解决SVG在大容量下产生的过温问题,以及在不同应用条件下出现的多倍过载过温问题,对单相水冷板的流道结构与冷板的换热能力进行了研究。本文使用有限元CFD仿真软件进行仿真,分析了不同结构对于通道间流量分配的改善效果,提出了一种判别均流程度的方法,计算两种冷板进出口压差,IGBT的结温以及热电偶温度,根据实验结果对比两种冷板的降温性能。结果表明,优化后的冷板相比优化前的冷板具有更强的换热能力,在相同的流量下,将芯片结温降低了约7.6%;IGBT的极限载流率至少提高了8.3%。

关键词:SVG;;IGBT;;冷板通道;;均流性;;乙二醇溶液

基金资助:国家科技重大专项(2025ZD0804200)资助