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塑料科技2025年第07期:用于高频通信的液晶聚酰亚胺/SiO_2纳米复合材料的合成与介电性能研究

来源:期刊VIP网 时间:


作者:孙文革;王峰;鲁亚云;

单位:新疆职业大学;

摘要:液晶聚酰亚胺(LCP)因其优异的热稳定性和电绝缘性在高频通信领域广泛应用。然而,传统LCP材料在高温、高湿和酸碱腐蚀环境下性能会退化,影响信号传输。通过添加不同质量分数的纳米SiO_2(0、1%、3%、5%、10%),优化LCP复合材料的热性能、介电性能、力学性能及环境耐受性。结果表明:随着SiO_2质量分数的增加,材料的维卡软化温度、介电常数、电场击穿强度和电阻率显著提升,当SiO_2的质量分数为5%时,材料的介电常数为3.68,电场击穿强度为21.72 kV/mm,体积电阻率为2.6×1016Ω·cm,在湿热和高温环境下表现较佳。但当SiO_2的质量分数为10%时,材料的整体性能略有下降。适量添加SiO_2能够显著提升材料的综合性能,从而适合高频通信应用。

关键词:高频通信;;液晶聚酰亚胺;;纳米二氧化硅;;介电性能