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作者：肖文;陈正男;黄岸;
单位：福建理工大学材料科学与工程学院;
摘要：以电路板接线盒为例，进行注塑工艺模拟及优化设计。首先使用Moldex3D模流分析软件对3种不同的进胶方案进行仿真，最终确定塑件侧端面中间处侧进胶为最佳方案。之后采用正交试验法探究最佳注塑成型工艺。结果表明：影响电路板接线盒翘曲变形量的因素顺序为熔体温度>冷却时间>保压压力>保压时间，影响体积收缩率的因素顺序为保压时间>熔体温度>保压压力>冷却时间，最佳注塑工艺参数为保压压力70 MPa、保压时间7 s、熔体温度320℃、冷却时间12 s。最后进行水路优化，采用回形加隔板式水路设计。经过模拟验证，最大翘曲变形量为0.816 mm，相比初始工艺参数优化了13.74%；最大体积收缩率为3.121%，相比初始工艺参数优化了16.13%；优化水路后定位孔的平均曲率半径为3 199.79 mm，相比直通式水路优化了21.63%。
关键词：电路板接线盒;;Moldex3D;;正交试验;;翘曲变形;;最大体积收缩率
基金资助：国家自然科学基金项目(52203034);; 教育部产学合作协同育人项目(230802002015529);; 福建理工大学研究生教育教学改革研究项目(YJG23009);; 福建工程学院科研启动基金(GY-Z19048)
