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作者：任鹏凯1;徐冬霞1,2;徐深深1;郑越1;张红霞3
单位：1.河南理工大学材料科学与工程学院;2.河南省结构功能性金属基复合材料工程技术研究中心;3.洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司
摘要：用自主研发的Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-0.8Sb低Ag无铅焊料对覆Ag玻璃基板进行真空封接。封接温度为270、280、290、300℃，保温时间为15、20、25、30 min。通过剪切强度测试、气密性测试、扫描电镜观察及EDS能谱分析对钢化真空玻璃封接接头的性能与组织进行分析。结果表明：封接接头依靠焊料合金中的Sn与Ag层中的Ag相互扩散形成冶金结合。封接接头剪切强度随封接温度上升、保温时间延长先增后降，封接温度为290℃、保温20 min时，接头剪切强度最高，为14.01 MPa，此时接头内部的IMC层组织厚度适中，分布均匀，接头断裂位置位于Ag层与玻璃结合部位，封接接头气密性在该封接工艺下达到最佳，为1×10~(-9)Pa·m~3/s。
关键词：钢化真空玻璃;低Ag无铅焊料;真空钎焊;剪切强度;气密性
基金资助：河南省产学研合作项目（152107000077）; 校企合作开发项目（H15-108;H21-019）
