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作者：夏伟怡;卓海鸥;尧佳慧;陈娜;刘文龙;唐建成;
单位：南昌大学物理与材料学院;南昌大学国际材料创新研究院;
摘要：通过真空热压烧结工艺制备出1%WC/Cu和2%WC/Cu复合材料，并研究了烧结温度对复合材料显微组织形貌、物理性能的影响。结果表明：随着烧结温度的升高，WC/Cu基烧结块体的相对密度、电导率、导热系数以及维氏硬度逐渐上升。热压烧结温度达到1050℃时，1%WC/Cu和2%WC/Cu复合材料甚至都能达到全致密，且随着热压烧结温度的升高，复合块体电导率、导热系数的变化趋势与其相对密度的变化趋势呈一定的同步性。此外，对1050℃热压烧结温度下的复合材料块体进行热轧复合，透射电镜（TEM）形貌分析表明热轧后奥罗万（Orowan）强化机制下的位错塞积效应得以充分发挥。最终制备的1%WC/Cu试样的抗拉强度达到407 MPa，维氏硬度达到HV126.6，电导率仍能保持99.1%IACS；制备的2%WC/Cu试样的抗拉强度达到405MPa，维氏硬度达到HV124.1，电导率仍能保持99.1%IACS。
关键词：WC/Cu基复合材料;;真空热压烧结;;Orowan机制;;热轧复合
基金资助：国家自然科学基金项目（51364036,51471083,51864034）资助
