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作者：刘金玲;张庆良;张磊;曲宁松;
单位：南京航空航天大学机电学院;中国航空工业集团公司金城南京机电液压工程研究中心;
摘要：以聚二甲基硅氧烷（PDMS）为掩膜的微细电解加工能高效地加工出群微坑阵列，从而改善表面摩擦学性能，提高零件使用寿命，但因电场边缘效应，得到的微坑阵列尺寸均匀性较差。针对这一现象，采用厚层PDMS模板并利用高压静液进行掩膜电解加工，探究工艺参数对铬层表面的微坑阵列尺寸与加工精度的影响，并在耐磨的镀铬层表面进行加工以进一步验证铬层表面摩擦学性能，分析微坑尺寸对镀铬层表面摩擦性能的影响。结果表明，在占空比100%、直流电压30 V、加工时间30 s时，可加工出平均直径和深度分别为106.23μm和15.33μm的微坑阵列，在此基础上探究加工的减磨效果，发现不同直径的微坑阵列均在5μm的深度时达到最佳减磨效果。
关键词：掩膜电解加工;;镀铬层;;微坑阵列
基金资助：国家自然科学基金创新群体项目（51921003）
