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作者：周剑;刘长有;卢金山;
单位：南昌航空大学材料科学与工程学院;
摘要：以花岗岩粉体为原料、以SiC为发泡剂，采用低温烧结—高温发泡的两步法烧结工艺，制备出多孔微晶玻璃。利用XRD、SEM、TG-DSC和陶瓷弯曲试验机等测试技术，系统研究烧结温度和发泡温度对多孔微晶玻璃的气孔结构、晶相组成、抗压强度的影响，并分析微晶玻璃发泡机理。随着烧结温度的升高，未添加发泡剂的微晶玻璃抗弯强度与体积密度均先增大后减小，最佳烧结温度为1120℃。随着发泡温度的升高，多孔微晶玻璃中钙长石和石英逐渐溶于玻璃相，结晶度降低，气孔孔径增大，表观密度和抗压强度均减小，但比强度在1220℃时达到最大值5.36 kN·m·kg~(–1)、气孔率为59.7%。与一步烧结的通孔结构不同，两步烧结形成闭孔结构，多孔微晶玻璃的比强度明显高于一步烧结法。
关键词：花岗岩粉体;;烧结;;多孔微晶玻璃;;抗压强度;;比强度;;发泡机理
基金资助：国家自然科学基金(52060020)
