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作者：高湛;邵伟光;李万利;蔡利海;王鑫;叶海木;
单位：军事科学院系统工程研究院;中国石油大学(北京);
摘要：液晶聚芳酯（LCP）主链的刚性棒状结构使其熔体黏度低，不利于薄膜的加工成型。通过聚四氟乙烯（PTFE）对LCP共混改性，以期增强LCP的熔体黏度，使制品具备良好的力学性能、尺寸稳定性与高频低介电性能。共混物的流变性能结果表明，熔体黏度随着PTFE比例的增加而显著增大。制备薄膜的介电性能结果表明，PTFE的添加可显著降低共混物薄膜的介电常数和介电损耗。1 MHz条件下，LCP/5%PTFE共混物薄膜的介电常数和介电损耗分别为3.15和0.013 5，相比纯LCP降低7.1%和24.9%。扫描电子显微镜（SEM）图像表明，高黏度PTFE的混入限制了LCP原有的长程纤维状结构的产生。此外，热性能测试结果显示，共混物的熔点和降解温度均随PTFE共混比例的增加而提高。
关键词：液晶聚芳酯;;聚四氟乙烯;;熔体黏度;;介电性能
