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作者：高枢健;冯春明;金霞;武聪;冯贝贝;
单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所;
摘要：为了研究和提升聚烯烃树脂基板的可加工性，文章对制备的一款聚烯烃类基板产品进行讨论，介绍了其生产工艺流程，并重点分析了板材的耐湿热性、力学强度和电学性能等，分析各性能的影响因素和改进措施。结果表明：通过引入无机填料（质量分数40%～70%），并使用1.5%的硅烷偶联剂处理填料界面，热分解温度（失重5%）在414.2℃，吸水率可降至0.06%，可以提高板材的耐湿热性。选用平均粒径在5μm的SiO_2填料，弯曲强度在310MPa，抗剥强度在0.8 N/mm，不同孔径钻孔均孔型良好。树脂体系中引发剂的含量控制在2.0%左右，可以保证板材长时间具备良好的电性能和较低的热膨胀系数（CTE）。通过优化配方或调控工艺，板材各项指标均能满足印制电路板（PCB）加工要求，较好地满足市场要求。
关键词：聚烯烃;;覆铜板;;耐湿热性;;力学强度
