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作者：陈雨洁;李俊生;李晨晓;陈玉蓉;万帆;
单位：国防科技大学空天科学学院,新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室;
摘要：六方氮化硼(h-BN)陶瓷作为一类性能优异的结构功能一体化陶瓷材料,在航天航空、微电子、冶金等领域具有广阔的应用前景。但h-BN具有特殊的层状结构与层间共价键,在烧结过程中存在难致密的问题。为了促进h-BN陶瓷烧结致密,提升材料的各项性能,研究人员一方面在无压烧结(PLS)、热压烧结(HPS)、放电等离子烧结(SPS)、反应烧结(RS)等传统烧结技术基础上提出新的策略,另一方面开发出了多种新型烧结技术,包括冷烧结(CSP)、振荡压力烧结(OPS)及交联无压焊接等。本文从传统烧结技术及新烧结技术两方面综述了h-BN陶瓷致密技术的新进展,比较各类传统烧结与新烧结技术,结合h-BN陶瓷的典型应用阐述现有烧结技术的发展方向及应用前景,旨在为h-BN陶瓷的烧结致密技术的发展与应用提供参考。
关键词：h-BN陶瓷;;烧结技术;;致密性;;传统烧结技术;;新烧结技术
基金资助：国家自然科学基金(52202123);; 空天前沿培育项目(KY0505072109)
