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作者：谢兴兵;高耸松;王元和;周智;张忠凯;赵婷;付希言;
单位：陕西应用物理化学研究所;
摘要：针对传统分装式半导体桥电起爆器承压性能较低的问题，通过软质金属挤压变形与激光焊接密封技术相结合的方式，设计了一种适用于分装式半导体桥电起爆器的高承压密封结构，并进行了密封及承压性能测试。试验结果表明，相比传统的分装式密封结构，选用软质金属材料的密封环匹配合适的压装压力优化后，分装式半导体桥起爆器具有较高的密封性能和承压性能。实现了瞬发性与高承压性的结合，拓宽了分装式半导体桥电起爆器的应用范围。
关键词：电起爆器;;分装式;;密封结构;;承压性能
