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作者：张平化;王会涛;付志明;
单位：中兴光电子技术有限公司;
摘要：算力需求提升带动网络带宽成倍增加，数据中心能耗呈指数型增长。针对低功耗、高带宽的技术需求，硅光、共封装光学（CPO）等技术有望成为长期解决方案。硅光芯片采用光互联，叠加CPO技术，将光引擎与交换芯片共同封装，在速率提高的同时大大缩减功耗。液冷技术、线性驱动可插拨光模块（LPO）、相干技术及薄膜铌酸锂等技术成为光模块优化主要新趋势。LPO在高线性度跨阻放大器（TIA）/驱动芯片厂商大力推动下或可快速落地。相干精简版解决方案在数据中心2 km以内传输距离方面有竞争优势。
关键词：硅光;;CPO;;LPO;;薄膜铌酸锂
