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作者：黄新刚;杨波;
单位：中兴通讯股份有限公司;
摘要：50G-PON标准制定主要工作已基本完成，下行支持50 Gbit/s，上行支持12.5 Gbit/s、25 Gbit/s和50 Gbit/s。50G-PON支持GPON、XG(S)-PON、50G-PON三代共存。50 Gbit/s光接口指标采用OMA-TDEC参数体系，光模块发射光功率、消光比、TDEC指标可以相互补偿，核心是要满足光调制功率与TDEC的最小差值要求。50G-PON引入DSP均衡以提升接收灵敏度。为了发挥DSP均衡能力，TIA、LA不能采用限幅放大，需要支持线性放大。线性突发LDD、TIA、LA和BCDR是50G-PON突发收发关键芯片。50G-PON采用纠错能力更强的LDPC纠错技术以提升接收机灵敏度，与DSP集成可以支持软值LDPC。SFP尺寸的GPON、XG(S)-PON、50G-PON三代Combo是50G-PON OLT光模块的关键需求。模块结构布局和功耗是主要挑战。
关键词：50G-PON;;数字信号处理均衡;;低密度奇偶校验;;突发收发;;三代Combo
基金资助：国家重点研发计划项目（2021YFB2900800）
