来源：期刊VIP网 时间：
作者：钱林茂;陈蓉;朱利民;赵德文;彭小强;周平;邓辉;余家欣;曹坤;杜春阳;武恩秀;江亮;石鹏飞;陈磊;
单位：西南交通大学机械工程学院;华中科技大学机械科学与工程学院;上海交通大学机械与动力工程学院;清华大学机械工程系;国防科技大学人工智能学院;大连理工大学机械工程学院;南方科技大学机械与能源工程系;西南科技大学制造过程测试技术教育部重点实验室;天津大学精密测试技术及仪器全国重点实验室;
摘要：原子层制造是指加工精度达到原子层量级的可控制造技术，包括原子层去除、添加、迁移等。针对信息、能源、航空航天等领域核心零部件超高性能构建的发展需求，通过原子层可控去除制造全频段原子级精度无损表面，并结合原子层增材制造原子级新结构，有望实现特殊功能的有效创成，保证超高性能的安全可靠。另外，后摩尔时代先进芯片的制造工艺将迈入亚纳米物理极限，原子层制造需求贯穿芯片制造工艺的全流程。本文阐述了原子层制造技术的发展需求与研究进展，围绕原子层抛光、原子层沉积/刻蚀、原子层损伤控制、原子层工艺与装备等领域，梳理了原子层制造的发展方向及研究目标，凝练了原子层制造领域未来的关键科学问题及面临的挑战，探讨了前沿研究方向和发展战略。
关键词：原子层制造;;原子层抛光;;原子层沉积/刻蚀;;原子层损伤控制;;原子层制造工艺与装备
基金资助：国家自然科学基金项目(52235004,51991373,52122507)的资助
