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作者：韩莹;袁天舒;张宇轩;王来利;夏鸿雁;
单位：西安交通大学金属材料强度国家重点实验室;西安交通大学电工材料电气绝缘全国重点实验室;
摘要：聚酰亚胺（PI）是一类在高压大功率器件封装领域有着极大潜力的绝缘材料，其绝缘性能优异，然而其本征热导率低，易造成器件局部过热而损坏。本文通过掺杂导热填料的方法增加聚酰亚胺材料的导热性能，以立方氮化硼（c-BN）、六方氮化硼（h-BN）为填料，通过原位聚合法制备了PI/c-BN及PI/h-BN复合薄膜，研究了不同含量的c-BN与h-BN对复合薄膜导热性能、热稳定性能及力学性能的影响。结果表明：随着BN含量的增加，复合薄膜的热导率提高。在研究的含量内，PI/c-BN复合薄膜的热导率均高于PI/h-BN复合薄膜，其中PI/40c-BN复合薄膜的热导率相较于纯PI提高了1 068%。在较低含量下c-BN对PI基体热导率的提升明显，当填料质量分数为30%时，PI/c-BN复合薄膜的拉伸强度仍能达到40 MPa。除此之外，复合薄膜的热稳定性能均有所改善。
关键词：聚酰亚胺;;立方氮化硼;;导热性能;;热稳定性能;;力学性能
基金资助：国家自然科学基金资助项目(U23B20138)
