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作者：孙维凯;傅雅琴;常昊鑫;戴景琪;付文光;王健一;董明;
单位：西安交通大学电气工程学院;浙江理工大学材料科学与工程学院;内蒙古电力(集团)有限责任公司;内蒙古电力(集团)有限责任公司内蒙古电力科学研究院分公司;中国电力科学研究院有限公司;
摘要：为开发在高频工况下兼具低介电常数（D_k）、低介电损耗（D_f）和耐高温性的聚酰亚胺（PI）基复合薄膜，在制备含氟聚酰亚胺（FPI）的前驱体聚酰胺酸中加入有机碱，制得水溶性聚酰胺酸盐（PAAS），采用低介电聚四氟乙烯（PTFE）浓缩分散液与干燥后的PAAS进行复合形成水分散体系制备PTFE/FPI复合薄膜，通过改变PTFE含量，研究其对复合薄膜介电性能、耐热性能和力学性能的影响。结果表明：随着PTFE含量的增加，复合薄膜的D_k不断降低，但对热稳定性和力学性能会有一定影响。50%PTFE/FPI的D_k达到最小值（D_k=1.5@8.5 GHz）,10%PTFE/FPI在9.25～10.25 GHz频段内的D_f小于0.005，系列复合薄膜的玻璃化转变温度为289～297℃，5%热分解温度大于508℃，40%PTFE/FPI的热膨胀系数低至59.67×10~(-6) K~(-1),20%PTFE/FPI的拉伸强度为70 MPa，拉伸模量为1.59 GPa，断裂伸长率为7.7%。
关键词：含氟聚酰亚胺复合薄膜;;介电常数;;高频工况;;耐热性能;;全有机体系
基金资助：国家重点研发计划项目(2023YFB2406900)
