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作者：李卓函;阴凯;孙魄韬;司马文霞;陈向荣;
单位：浙江大学电气工程学院;重庆大学输配电装备技术全国重点实验室;
摘要：为实现电力电子封装用环氧树脂电学-力学性能的协同提升，本文采用溶液法制备了无机CaCO_3寡聚体纳米粒子填料，与有机硅氧烷共同对环氧树脂进行有机基体与无机填料改性，制备了单一无机改性、单一有机改性与有机-无机共同改性的3种环氧树脂复合材料。以纯环氧树脂为参照，电学性能方面分别研究了4种环氧树脂复合材料的交流电气强度、直流体积电导率、表面电位衰减特性，并由此计算材料内部陷阱能级；力学性能方面研究了4种环氧树脂复合材料的弯曲强度和冲击强度。结果表明：单一无机改性、单一有机改性与有机-无机共同改性的环氧树脂复合材料电学性能显著提升，其电气强度较纯环氧树脂分别提升了6.55%、12.66%和9.61%，直流体积电阻率为纯环氧树脂的5倍，表面电位衰减速率下降，陷阱密度增大，陷阱能级提升，然而有机-无机共同改性与单一改性相比，电学特性未有叠加提升；改性后环氧树脂复合材料的弯曲强度与冲击强度大幅提高，相比于纯环氧树脂有成倍增长。研究结果为改性环氧树脂复合材料在电力电子绝缘封装领域的性能提升提供了参考。
关键词：环氧树脂;;填料改性;;电学性能;;力学性能
