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绝缘材料2025年第07期:特种电子元器件聚氨酯灌封材料的制备及性能研究

来源:期刊VIP网 时间:


作者:张文新;郝亚暾;朱宇荣;

单位:山西应用科技学院;山西省化工研究所(有限公司);

摘要:本文分别选用环氧丙烷-四氢呋喃共聚醚或聚四氢呋喃醚二醇作为聚合物多元醇,甲苯二异氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)以及3,3′-二甲基-4,4′-联苯二异氰酸酯(TODI)作为固化剂,并添加适量二氧化硅气凝胶,成功研发出不同类型聚氨酯灌封材料。对各类聚氨酯灌封材料的力学、工艺、耐低温、耐高温、耐高低温冲击以及绝缘性能等进行系统性分析。结果表明:以环氧丙烷-四氢呋喃共聚醚与TODI为主要成分,并添加质量分数为0.5%的二氧化硅气凝胶所制备的聚氨酯灌封材料,展现出卓越的工艺性能、力学性能以及绝缘性能,同时对高低温冲击展现出极高的耐受性。该材料的玻璃化转变温度低至-69.3℃,在-60℃下的压缩耐寒系数可达0.54;其5%热失重温度高达302.3℃;经历-65~125℃的循环冲击20次后,材料拉伸强度保持率高达93.5%,尺寸变化率仅为-0.6%,并且仍然保持着良好的绝缘性能,体积电阻率达到4.2×10~(12)Ω·cm,电气强度为25 kV/mm。

关键词:聚氨酯;;高低温冲击;;气凝胶;;灌封材料

基金资助:山西省技术创新中心项目(202104010911021)