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绝缘材料2025年第07期:无溶剂法制备SiO_2填充的碳氢树脂基覆铜板及其性能表征

来源:期刊VIP网 时间:


作者:严玉茹;李会录;王超;于紫萱;薛小龙;

单位:西安科技大学材料科学与工程学院;

摘要:以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)为树脂基体,SiO_2为填料,采用双辊开炼机和平板硫化机通过热压法制备SiO_2/碳氢高频板。探究树脂膜成型方法,以及在开炼机制膜下不同含量、形貌的SiO_2对碳氢高频板介电性能、剥离强度、导热性能、拉伸性能和吸水率等的影响。结果表明:相较于传统溶剂法制备的树脂胶膜,利用开炼机进行无溶剂制膜在复合树脂成型及材料性能等方面有明显优势;随着SiO_2含量的增加,碳氢高频板的介电常数、介质损耗增大,剥离强度和吸水率均降低;填充相同粒径、含量的SiO_2时,球形SiO_2/碳氢高频板的介电常数、介质损耗因数和吸水率低于角形SiO_2/碳氢高频板。当球形SiO_2质量分数为75%时,碳氢高频板的综合性能较优,介电常数低于3.3,介质损耗因数为0.002 2,吸水率低于0.04%。

关键词:碳氢高频板;;苯乙烯-丁二烯-苯乙烯;;无溶剂制膜;;低介质损耗