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作者：曹禹;徐博;韩滨;朱宝京;吕子彬;陈玮;王衍行;祖成奎;
单位：中国建筑材料科学研究总院有限公司;
摘要：低温共烧陶瓷(LTCC)是高频、高集成、高可靠封装的基础材料之一。本工作以La_2O_3-B_2O_3-CaO-P_2O_5(LBCP)玻璃体系为基础，Al_2O_3粉体为添加物，研究了复合材料的介电性能改善方法，并用于LTCC生瓷制备。研究发现，在LBCP玻璃中引入碱金属氧化物可以促进玻璃网络解聚，调节玻璃的析晶性能。生瓷烧结中LBCP玻璃与Al_2O_3会反应析出CaAl_2(BO_3)_2O为主的多种晶相。引入Na_2O可以促进复合材料中CaAl_2(BO_3)_2O的析出，提高熟瓷介电性能；降低烧结升温速率使生瓷充分烧结，增加CaAl_2(BO_3)_2O析出，进一步优化熟瓷的介电性能，最终得到介电常数为6.70，介电损耗为0.80×10~(–3)的LTCC材料，可满足高频、高集成电子封装对LTCC基板材料的配套需求。
关键词：镧硼玻璃;低温共烧陶瓷;介电性能;复相陶瓷
基金资助：国家自然科学基金（52202030）
