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作者：石文海;李屹;李家春;邹中妃;史方涛;
单位：贵州大学机械工程学院;贵州理工学院机械工程学院;
摘要：晶格结构因其可调的孔隙率、孔径及强度，在组织工程中备受关注。针对生物相容性好且模量低的甲基丙烯酰化明胶（GelMA）水凝胶，使用数字光处理（DLP）技术打印高孔隙率晶格时，剥离行为易导致结构损伤和断裂，故提出一种节点增强晶格结构的方法，通过数值模拟分析节点尺寸对晶格抗剥离性能的影响。仿真结果表明，节点增强设计能改善应力分布，减小应力集中，显著提高晶格的抗剥离能力。实验结果验证了该方法能实现孔隙率达到90%的GelMA水凝胶晶格结构的光固化成形，拓宽了GelMA晶格孔隙率的打印范围；GelMA晶格的模量可在0.7～40.4 kPa调节，具备更广泛的模量调节范围，为水凝胶晶格结构的增强设计与打印提供了技术参考。
关键词：DLP打印;;晶格结构;;节点增强设计;;GelMA水凝胶
基金资助：贵州省科技厅科技支撑计划项目(2022196);贵州省科技厅条件平台项目(2023010);; 贵州省科技厅-贵州大学联合基金项目(2024020)
