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作者：邵文杰;丁云龙;刘冰洋;庄志国;韩冰;
单位：辽宁科技大学机械工程与自动化学院;辽宁省复杂工件表面特种加工重点实验室;
摘要：采用真空扩散焊接技术对铜/铝异种材料进行焊接，利用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、万能力学试验机、电阻率测试仪等对焊接接头界面的显微组织、物相成分和物理性能进行研究。结果表明：Cu/Al焊接接头界面金属间化合物的种类和厚度与焊接温度有关，界面处生成的物相有θ-Al_2Cu、η-AlCu、δ-Al_2Cu_3和γ-Al_4Cu_9;接头的抗剪切强度随焊接温度的升高呈先升高后降低的趋势，当焊接温度为530℃时，抗剪切强度最大，为16.5 MPa;接头断裂主要发生在θ相附近，部分发生于γ相和η相；接头的电阻率与界面金属间化合物层的物相、厚度和均匀性密切相关，且随焊接温度的升高而降低，当焊接温度为550℃时，接头的最低电阻率，为2.4×10~(-5)Ω·cm。
关键词：铜/铝异种焊接;;真空扩散焊;;显微组织;;物相成分;;电阻率
基金资助：国家自然科学基金(51775258);; 辽宁省科技厅博士启动经费(2021-BS-241)
