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作者：蒋凯;李晓静;朱航;吴晓雪;巩书通;
单位：中国兵器科学研究院宁波分院;西安建筑科技大学;
摘要：晶圆减薄是一种为满足后续封装工艺的工艺技术，晶圆超薄化发展对物理强度、散热性和尺寸提出了要求。首先概述了当前晶圆材料的研究进展，综述了晶圆减薄工艺及设备方面的研究现状，根据减薄方式不同进行分类归纳，包括机械减薄、化学机械减薄、能束减薄等。其中机械减薄包括单面磨削、双面磨削等；化学机械减薄包括化学机械磨削（CMG）和化学机械抛光（CMP）等技术，能束减薄中介绍了激光减薄技术目前的研究现状，阐述了其作为晶圆减薄方面的优势，并创新性提出动态等离子加工在晶圆减薄技术上的潜力及现有进展，对金刚石材料前景展望，同时总结了当前存在的问题。最后，展望了未来半导体金刚石晶圆及其相关技术发展方向。
关键词：晶圆;;晶圆减薄技术;;晶圆减薄设备;;等离子加工
基金资助：“科创甬江2035重点研发计划”国际科技合作项目（2024H033）;; 国家重点研发计划（2024YFB3816603）;; 浙江省自然科学基金项目（LY23E050006）;; 宁波市自然科学基金重点项目（2022J317）
