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作者：余田亮;陈文革;焦栋茂;牟春浩;马江江;
单位：西安理工大学材料科学与工程学院;
摘要：针对当前电子封装材料热传导性能不足、散热效率低下等问题，利用传统粉末冶金法、搅拌摩擦加工法和放电等离子烧结法三种工艺制备了铜-金刚石复合材料，并对比分析了它们的显微组织结构、相对密度、界面状态以及热导率等性能。结果表明：采用放电等离子烧结法（30 MPa、900℃、保温20 min）制备的铜-金刚石复合材料（金刚石体积分数50%）性能最优，金刚石颗粒均匀分布在铜基体上，相对密度97.4%，热导率517.04 W·m~(-1)·K~(-1)，热膨胀系数为6.63×10~(-6) K~(-1)，界面存在厚度不足1μm的过渡层，结合状态好；传统粉末冶金制备的铜-金刚石复合材料性能次之，搅拌摩擦加工所得材料性能最差。
关键词：铜-金刚石复合材料;;粉末冶金;;搅拌摩擦加工;;放电等离子烧结;;制备方法;;物理性能
基金资助：陕西省重点研发项目（2023-YF-YBGY-1616）;; 西安市硬科技攻关项目（2024JH-CLYB-0034）;; 西安市碑林区技术研发项目（GX2452）
