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作者：崔歆岚;赵新新;苗雨中;石彦;张守彬;闫发发;
单位：太原科技大学材料科学与工程学院;北京航空航天大学宁波研究院;中国兵器科学研究院宁波分院;
摘要：用真空热压工艺在650℃下制备了TC4/Al_3Ti叠层材料，并对其显微组织与力学性能进行分析。结果表明：TC4/Al_3Ti叠层材料中Al_3Ti层平均厚度约为186.42μm,TC4层平均厚度约为75.65μm。结合界面良好且呈波浪状形貌；Al_3Ti层中部存在柯肯达尔孔洞与中心线，这与Ti、Al原子扩散速率不同有关。EBSD分析显示，TC4层在热压过程中发生连续动态再结晶，平均晶粒尺寸约为7.24μm；而Al_3Ti层在保温过程中晶粒长大，平均晶粒尺寸约为3.9μm。TC4层织构为{10-10}<0010>与{11-20}<10-10>,Al_3Ti层织构为{100}<001>与{110}<001>。TC4层的平均几何必须位错密度为2.53×10~(14)m~(-2),Al_3Ti层为1.74×10~(14)m~(-2)。拉伸测试表明，该叠层材料的平均抗拉强度约为560.25 MPa，伸长率约为1.4%。断口分析显示，Al_3Ti层为穿晶与沿晶混合断裂，TC4层为微孔聚集型断裂。
关键词：叠层材料;;柯肯达尔孔洞;;晶粒特征;;KAM;;拉伸性能;;断口失效
基金资助：太原科技大学大学生创新创业训练计划项目(20250963)
