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作者：叶祥海;陈炯;王江伟;王芳;王雅仙;
单位：中国兵器科学研究院宁波分院;浙江大学材料科学与工程学院;
摘要：对电子束（EB）改性前后的40CrMnSiB材料进行了断口形貌、显微组织结构与显微硬度等多尺度表征分析。结果表明：经电子束改性处理后，材料的断裂机制由韧性断裂转变为脆韧混合断裂；改性后的材料在显微组织上可分为改性区、基体区与孔隙区。其中，改性区主要由马氏体组成，基体区仍为回火屈氏体组织，而孔隙区则是导致材料局部强度下降、促使电子束改性网格脆化，从而实现可控破碎的主要因素。
关键词：电子束;;控制破碎;;多尺度表征
基金资助：中国兵器科学研究院宁波分院博士后所列基金
