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作者：张俊飞;何斌;唐玉琪;韩锦锦;陈国炎;张锁荣;
单位：江苏理工学院机械工程学院;江苏理工学院工程实训中心;
摘要：为了在SiCp/Al复合材料(SiCp/Al)表面加工出高深宽比的凹槽结构，采用纳秒光纤与紫外激光进行加工试验。首先研究激光功率、激光扫描速度、填充线间距等参数对材料去除过程的影响规律，再通过扫描电子显微镜观测不同参数下的加工形貌，分别选取最佳激光参数对凹槽进行不同次数、不同宽度的加工。结果表明，在纳秒光纤激光加工下，加工表面存在严重的熔融产物，对凹槽加工产生不利影响。在纳秒紫外激光加工下，材料主要以气化形式去除，加工表面几乎无熔融产物，有利于微凹槽的加工。最终，利用纳秒紫外激光在SiCp/Al复合材料表面成功加工出宽度0.2 mm、深宽比11.16的微凹槽结构。
关键词：激光加工;;SiCp/Al;;高深宽比;;熔融产物
基金资助：江苏省自然科学基金(BK20220692);; 江苏省高等学校自然科学研究面上项目(23KJB460012);; 常州市应用基础研究计划(CJ20235044)
