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作者：郜家伟;姚廷强;谢家琛;李廷涛;霍冀鲁;
单位：昆明理工大学机电工程学院;
摘要：从纳米级微凸体间剪切运动的角度研究干摩擦机理。考虑同质弹性材料接触过程中存在黏附力、原子转移和凸体间相互作用对纳观黏附摩擦接触过程的影响，采用分子动力学方法研究纳米尺度下同质单晶铜材料的弹性刮头与弹性多凸体基体接触过程的表面摩擦响应，分析了弹性刮头与多凸体多点连续接触的摩擦规律以及刮头接触变形与基体变形的相互作用。研究结果表明：晶格方向差异会导致凸体间不同程度的磨损，摩擦系数随着晶格角度的增大而减小；在控温条件下，摩擦系数随着晶格角度的增加而降低；速度的增加具有一定的减摩作用。由于多凸体模型考虑到凸体间相互作用对材料变形和失效的影响，发现在不同工况下材料表现出不同的抵抗刮擦和变形的能力，弹性刮头以及凸体间相互作用对纳观黏附摩擦特性产生重要影响。
关键词：三维多凸体接触模型;;单晶铜;;摩擦黏附;;分子动力学模拟
基金资助：国家自然基金资助项目(12162016)
