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作者：刘晓明;王宇凡;陈海;史红菲;陈军平;周嵚;
单位：省部共建电工装备可靠性与智能化国家重点实验室河北工业大学电气工程学院;成都旭光电子股份有限公司;
摘要：真空介质开关电弧的主要成分源于故障电流开断过程中触头电极在极间产生的金属蒸气，且真空电弧的微观动力学行为直接影响开关的开断能力。文章通过建立真空介质电弧双温磁流体动力学模型，研究配用不同配比CuCr合金触头电极材料的真空介质开关在故障电流开断下阳极热过程的变化情况，得到阳极触头表面温度和熔池范围沿径向和轴向的分布。仿真结果表明，开断故障电流的增大及电极合金材料中Cu含量的增大均会导致输入阳极的能流密度增大。在200 A电弧电流作用下，阳极表面温度未达到CuCr合金的熔点，未发生熔化；而在6 kA电弧电流作用下，阳极温度先后达到Cu和Cr的熔点，电极熔化程度随合金中Cr含量的增大而减弱。
关键词：真空灭弧室;真空电弧;CuCr合金触头材料;磁流体动力学模型
