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软科学2024年第08期:基于专利引用的通信芯片产业创新网络韧性研究

来源:期刊VIP网 时间:


作者:周霞;于娱;施琴芬;

单位:河海大学商学院;南京审计大学商学院;苏州科技大学商学院;

摘要:基于2000—2021年全球通信芯片专利引用数据,构建产业创新网络,从静态和动态两个方面对不同技术发展阶段下的网络韧性进行测度。结果表明:(1)全球通信芯片产业创新网络具有无标度性和异质性特征,2000—2021年,网络韧性呈现“正—正—负”的演化趋势。(2)不同技术发展阶段中,美国企业节点失效始终使得网络综合韧性值居于最低水平;韩国、中国大陆和中国台湾三地企业2008年后对网络韧性的影响力愈发凸显。(3)网络对随机扰动表现出更强韧性,对有针对性的蓄意攻击更为敏感。

关键词:芯片产业;;创新网络;;静态韧性;;动态韧性;;专利引用

基金资助:国家自然科学基金项目(72171122)