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作者：逯瑶;范馨月;罗杰;刘文静;赵立东;
单位：南方科技大学深港微电子学院;北京航空航天大学材料科学与工程学院;
摘要：随着集成电路技术的不断进步，高性能芯片的散热问题成为制约其稳定性与效率的关键瓶颈。热电制冷技术基于Peltier效应，通过精准温度控制和高效热量传递，已展现出巨大的应用潜力。本文从热电制冷的原理出发，系统综述了近室温热电材料的性能提升策略与芯片热管理中的集成应用。重点探讨了多级结构设计、柔性薄膜器件以及与其他冷却技术的集成优化，同时分析了技术发展面临的挑战与改进方向。展望未来，热电制冷将在新型材料研发、集成优化及多功能应用中发挥更大作用，为高性能电子设备提供高效可靠的热管理解决方案。
关键词：热电技术;芯片;半导体材料;薄膜器件;热管理
基金资助：国家自然科学基金青年基金项目(52402232); 松山湖材料实验室开放课题(2023SLABFN15); 广东省基础与应用基础研究基金区域联合基金青年基金项目(2023A1515110512); 南方科技大学科研启动项目(Y01796223)
