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作者：李保君;孔丁峰;刘永佳;
单位：三棵树(上海)新材料研究有限公司;三棵树涂料股份有限公司福建省建筑涂料企业重点实验室;上海交通大学化学化工学院;上海航天特种环境高分子功能材料工程技术研究中心;
摘要：随着5G时代的到来，电子产品的热管理问题亟待解决。聚合物基导热材料具有柔韧性好、密度低、绝缘性好、成本低、耐腐蚀、易加工等优点，但导热性能不佳限制其在该领域的应用。将锡铋合金和环氧树脂组合，制备异质结构的复合材料，充分发挥了锡铋合金具有熔点低、密度小、导电性好、成本低等特点以及环氧树脂优异的物理性能、化学稳定性、电绝缘性能和加工性能。探讨593固化剂添加量（15%、25%）、Sn_(42)Bi_(58)颗粒的粒径（35、44μm）以及Sn_(42)Bi_(58)颗粒的质量分数（5%、10%）对复合材料的结构和性能的影响。结果表明：E51/C.A.593/Sn_(42)Bi_(58)复合材料呈三层复合结构，添加25%的593固化剂的复合材料热稳定性、弹性模量和断裂强度较添加15%的593固化剂的样品更高；35μm Sn_(42)Bi_(58)颗粒与环氧树脂接触界面的融合性更佳，复合材料的玻璃化转变温度更高，热稳定性更好，导热系数更大；35μm Sn_(42)Bi_(58)颗粒的添加量越多，导热系数越高，且随着温度的增大，导热系数也随之增大。E51/C.A.593-25/Sn_(42)Bi_(58)-35复合材料的综合性能最佳，有作为聚合物基导热材料应用于电子产品领域的潜力。
关键词：环氧树脂;;锡铋合金;;异质结构;;力学性能;;导热性能
基金资助：上海市优秀学术/技术带头人计划项目（23XD1431800）;; 福建省STS计划配套院省合作项目（2023T3053）
