来源：期刊VIP网 时间：
作者：张伟;冯春明;李强;王浩栋;
单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所;
摘要：文章探究了核壳颗粒SiO_2@(1,2-PB/EPDM)填充，对聚烯烃复合材料性能的影响。采用酸性活化、硅烷偶联剂KH-570改性和沉淀聚合制备核壳颗粒SiO_2@(1,2-PB/EPDM)。将核壳颗粒加入聚烯烃树脂中，搅拌分散均匀。将玻纤布浸入复合胶液，经烘干叠层热压后，制备玻纤布增强核壳颗粒SiO_2@(1,2-PB/EPDM)填充的聚烯烃复合材料，研究不同壳层厚度对复合材料力学性能、介电性能和吸水率的影响。结果表明：随着核壳颗粒聚合物壳层厚度的增加，复合材料的抗弯强度和抗弯模量随之增大，介电常数、损耗因子和吸水率随之降低。当聚合物壳层厚度为60 nm时，聚烯烃复合材料的介电常数为3.44，损耗因子为3.46×10~(-3)，吸水率为0.064%，抗弯强度为178.7 MPa，抗弯模量为16.57 GPa，可满足微波基板材料的使用要求。
关键词：玻纤布;;核壳颗粒;;聚烯烃;;力学性能;;介电性能
