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作者：杨光;李革民;魏邦争;许荡;陈鹏起;程继贵;
单位：合肥工业大学材料科学与工程学院;安徽省粉末冶金工程技术研究中心;高性能铜合金材料及成形加工教育部工程研究中心;
摘要：以偏钨酸铵和硝酸铜为原料，采用溶胶–凝胶法结合氢还原制备了Cu–20%W（质量分数）超细粉末，经压制烧结获得Cu–20W复合材料。对粉体的形貌和粒度进行表征，并考察烧结温度对Cu–20W烧结体试样组织和性能的影响。结果表明：通过溶胶–凝胶法结合氢还原可制备出平均粒度小于100 nm的Cu–20W复合粉末；随烧结温度的升高，Cu–20W烧结体试样的物理性能和力学性能提高。1080℃烧结所得试样的相对密度达97.20%，电导率（IACS）、热导率、显微硬度和抗拉强度分别达到91.73%、351.52 W·m~(-1)·K~(-1)、HV 96.1和431.03 MPa；在100～400℃温度范围内，Cu–20W试样的热膨胀系数在14.871×10~(-6)～17.422×10~(-6)·K~(-1)。
关键词：Cu–20W超细粉末;;溶胶–凝胶法;;烧结性能;;物理性能;;力学性能
基金资助：国家重点研发计划资助项目(2022YFE0109700);; 国家自然科学基金资助项目(52274361)
