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粉末冶金技术2025年第01期:诱导Cu含量对Mo–Cu复合材料微观组织及热性能的影响

来源:期刊VIP网 时间:


作者:仵明杰;张信哲;赵建国;赵元超;张怀龙;郭亚杰;

单位:长安大学材料科学与工程学院;陕西晨盛宏远新材料有限公司;

摘要:采用诱导熔渗法制备Mo–Cu复合材料,通过调节诱导Cu质量分数(0~30%)制备出不同Cu含量的Mo–Cu复合材料,研究诱导Cu含量对复合材料微观形貌和性能的影响。结果表明:诱导Cu含量显著影响Mo–Cu复合材料的微观组织,当诱导Cu质量分数由0%逐步增加至20%,复合材料的孔隙大幅减少,Mo、Cu两相分布更加均匀,组织内单相偏聚的现象减少;但当诱导Cu质量分数达30%时,复合材料组织均匀性变差,孔隙数量不降反升。Mo–Cu复合材料的电导率和热导率随着复合材料中最终Cu含量的增加而增大。当最终Cu质量分数为40.46%时,复合材料的相对密度最大,为98.1%,对应的电导率和热导率也达到最高值,分别为52.69%IACS和203.94 W·m_(-1)·K_(-1)。但另一方面,复合材料的热膨胀系数随最终Cu含量的增加也随之增大。在调控诱导Cu含量的基础上,探寻适宜的熔渗工艺,有望制备出综合性能更佳的Mo–Cu复合材料。

关键词:诱导熔渗;;Mo–Cu复合材料;;电导率;;热导率;;热膨胀系数

基金资助:陕西省重点研发计划一般项目(2024GX-YBXM-352);陕西省重点研发计划一般项目(2021GY-211);; 西安市重点产业链关键核心技术攻关项目(23LLRH0004);; 西安市先进制造业技术攻关项目(2021JH-06-0047);; 长安大学中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(300102501102)