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作者：高鸿钧;张跃;施毅;王欣然;于志浩;施阁;唐华;何杰;刘克;
单位：中国科学院物理研究所;北京科技大学前沿交叉科学技术研究院;南京大学电子科学与工程学院;南京邮电大学集成电路学院;国家自然科学基金委员会信息科学部;
摘要：随着集成电路技术的发展至3 nm节点，摩尔定律接近其物理极限，传统芯片制程面临材料到器件的理论和技术瓶颈。二维信息材料凭借原子层厚度、低功耗等特性被产业界认为是1 nm及以下节点的核心材料，将助力芯片制程延续摩尔定律以及平面到三维的发展，与我国集成电路先进制程长期规划紧密相关。基于国家自然科学基金委员会第343期双清论坛，本文从材料—器件—异质集成多层次回顾了二维信息材料与器件的发展历史，总结了领域内所面临挑战，凝炼了未来5～10年的重大关键科学以及亟需布局的研究方向，进一步提出顶层设计的前沿研究方向和科学基金资助战略。
关键词：二维信息材料;;器件;;集成电路;;基础研究;;科学问题
